硬件设计与电源架构
嵌入式项目最大的返工来源，往往不是主控选错，而是电源与时序设计不严谨。我们在方案阶段先完成功耗预算、上电时序和复位链路的分析，输出原理图评审文档后再进入布局；对高速信号做等长与阻抗控制，关键电源用实际负载电流核算，而不是照抄参考设计。交付内容包括原理图、PCB 源文件、Gerber、BOM 与一份标注了每个测试点的调试地图，客户后续改板可以直接在此基础上迭代。
3阶段评审：方案 / 样件 / 量产
4–8周：核心板典型首版周期
3类平台：MCU / MPU / Linux SoC
100%源码与设计资料随交付移交
02三项核心能力
固件与驱动开发
固件决定设备的长期稳定性。我们按模块化结构组织代码：驱动层隔离芯片差异，中间层处理协议与状态机，应用层只关心业务逻辑，让换一颗主控不必推倒重来。每个模块附带单元测试用例，串口、CAN、Modbus 等通讯协议用抓包数据回放验证，避免"连上了但偶尔丢帧"这类难排查的问题。交付时提供源码、编译环境说明和固件版本清单，客户可自行维护或委托我们持续迭代。
量产衔接与测试筛选
样件能跑和批量能产是两回事。进入量产阶段前，我们会把调试固件替换为带版本号与自检流程的生产固件，编写产测工装方案与点检清单，与贴片厂确认钢网、炉温曲线等工艺参数。对要求较高的场景，安排通电老化与常温功能全检，记录每片板子的测试数据并随批次归档。这样客户拿到的每批板卡都有可追溯的档案，出现批次问题时能快速定位是物料、工艺还是设计环节。
03九项服务一览
以下为我们的主要服务方向，规格与交付细节见 产品服务页。
单片机核心板定制
按算力、外设与功耗需求定制 MCU 最小系统板。
工业控制板卡开发
面向产线设备与自动化机台的控制与驱动板设计。
嵌入式Linux系统定制
内核裁剪、根文件系统与启动流程的定制化配置。
固件与驱动开发
外设驱动、通讯协议栈与业务固件的模块化开发。
物联网网关方案
多协议采集与云端转发的一体化网关软硬件方案。
人机界面（HMI）模块
触摸屏界面与主控联调的小型显示交互模块。
低功耗数据采集终端
电池供电场景下的间歇采集与远传终端设计。
CAN总线通讯模块
工业现场总线接入、协议转换与报文过滤方案。
量产测试与老化筛选
产测工装、点检清单与通电老化的批量交付环节。
04四步合作流程
需求评审
梳理功能清单、接口环境与量产预期，输出规格书与选型对比。
方案设计
完成原理图、结构配合与软件框架评审，冻结方案后进入打样。
样件验证
贴片调试、驱动联调与功能点检，逐项对照规格书签字确认。
批量交付
切换生产固件，衔接贴片厂工艺，按批次交付并归档测试数据。
05常见问题
- 开发一款定制核心板通常需要多久？
- 多数核心板项目从需求确认到首版样件大约需要 4–8 周，其中原理图与 PCB 布局约 2–3 周，打样与贴片约 1–2 周，底层驱动与基础功能验证约 1–3 周。若涉及高速接口、多电源域或结构配合，周期会相应拉长，具体以评审后的计划表为准。
- 你们能否在现有板卡基础上做二次开发？
- 可以。我们常承接在既有硬件上增加通讯接口、更换主控、裁剪外设或适配新操作系统的改造工作。项目开始前会请客户提供原理图、BOM 和现有固件资料，评估改动范围与风险后给出方案与周期，避免盲改带来的兼容性问题。
- 固件开发支持哪些芯片平台？
- 我们长期使用的平台涵盖主流 ARM Cortex-M 系列单片机、Cortex-A 系列应用处理器与常见嵌入式 Linux SoC。选型阶段会根据算力需求、外设接口、供货周期与成本预算做横向对比，优先选择供货稳定的工业级料号，降低后期断供风险。
- 小批量试产最少可以做多少片？
- 小批量试产通常支持几十片的规模，具体数量取决于贴片厂的起订门槛与物料的采购最小包装。我们会提前核算物料起订量，把试产数量与后续量产衔接起来，避免客户为少量样件承担整盘物料成本。
- 如何验收一套嵌入式系统的交付成果？
- 验收以需求规格书为基准：硬件部分核查原理图、Gerber、BOM 与样件功能；软件部分核查源码、编译环境说明与测试用例执行记录；整机部分按约定的功能清单逐项点检，并留存测试数据。每个阶段的交付物在合同与计划表中事先列明，避免口头约定。
有明确的控制需求，或只有一段模糊的场景描述？
两种起点我们都能接：带着规格书来，我们按清单评审；只有想法，我们先帮您把边界画出来再谈方案。欢迎发邮件至 hello@feihunie.cn 沟通。